消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合，预计明年有望送样

消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合，预计明年有望送样

我型我塑 2024-12-31 财经报 22 次浏览 0个评论
钛媒体 App 12 月 30 日消息，业界消息称，台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有机会与高性能计算（HP

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